400-6727-800
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详细介绍
半导体高低温测试实验箱可模拟高温恒温、低温恒温、高低温交变等不同环境气候的测试条件，搭配容易操作和学习的编程系统，提供测试性能条件，广泛适用于电工、电子、电器、LED、汽车配件、手机、仪器仪表及其它产品零部件在高低温环境下贮存、运输、使用时的适应性试验，确定上述产品对高低温环境的耐温适应性检测。
半导体高低温测试实验箱技术参数：
内箱尺寸：400*500*400；500*500*400；500*600*500；600*750*500；600*850*800；1000*1000*800；1000*1000*1000
温度范围：A:0℃~150℃；B:-20℃~150℃；C:-40℃~150℃；D:-60℃~150℃；F:-70℃~150℃；
温度波动度：≤±0.5℃
温度均匀度：≤2℃
升温速率：约3℃/min（非线性 空载）
降温时间：约1℃/min（非线性 空载）
循环系统：耐温低噪音空调型电机，多叶式离心风轮
制冷剂：R404A、R23（环保型）
控制器：微电脑温湿度集成控制器（温度直接显示百分数）
外箱材质：碳素钢板，表面磷化静电喷塑处理
内箱材质：SUS304不锈钢镜面光板
保温材质：超细玻璃纤维棉
门框隔热：双层耐高低温老化硅橡胶门密封条
加热系统：镍铬合金电加热式加热器
安保装置：电源超载、漏电、超温、缺水保护（带声讯提示）、快速保险丝、压缩机过压保护
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